ಲೇಸರ್ ಕಟ್ಟರ್ ಹೇಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ?

.ಕತ್ತರಿಸಲು ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಏಕೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

ವಿಕಿರಣದ ಪ್ರಚೋದಿತ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯಿಂದ ಬೆಳಕಿನ ವರ್ಧನೆಯ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾದ “ಲೇಸರ್” ಅನ್ನು ಎಲ್ಲಾ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದಾಗ, ಇದು ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ, ಕಡಿಮೆ ಮಾಲಿನ್ಯ, ಕಡಿಮೆ ಉಪಾಹಾರ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಶಾಖ ಪೀಡಿತ ವಲಯವನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ದರವು ಇಂಗಾಲದ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕಿಂತ ಎರಡು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಬಹುದು, ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್‌ನ ಬೆಳಕಿನ ಉದ್ದ 1070 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳು, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ತೆಳುವಾದ ಲೋಹದ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಲೋಹದ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದದ್ದು ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಲೇಸರ್ ಕಟ್ಟರ್ ಹೇಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ?

I. ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತತ್ವ

ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಹಳ ಸಣ್ಣ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೆಳಕಿನ ಸ್ಥಳವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ (ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸವು 0.1 ಮಿಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಹುದು). ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆಯಲ್ಲಿ, ಅಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಕಿರಣವು ವಿಶೇಷ ಮಸೂರ ಅಥವಾ ಬಾಗಿದ ಕನ್ನಡಿಯ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ, ವಿಭಿನ್ನ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ ಪುಟಿಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಲೋಹದ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲೆ ಕತ್ತರಿಸಿ ಕತ್ತರಿಸಿ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆ ಕತ್ತರಿಸಿದ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ, ಲೋಹವು ವೇಗವಾಗಿ ಕರಗುತ್ತದೆ, ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಅಬ್ಲೆಟ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಇಗ್ನಿಷನ್ ಬಿಂದುವನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ. ಲೋಹವು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಿ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವನ್ನು ಕಿರಣದೊಂದಿಗೆ ನಳಿಕೆಯ ಏಕಾಕ್ಷ ಮೂಲಕ ಸಿಂಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಅನಿಲದ ಬಲವಾದ ಒತ್ತಡದಿಂದ, ದ್ರವ ಲೋಹವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸೀಳುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಕಿರಣ ಅಥವಾ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ನೀಡಲು ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಂಖ್ಯಾ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು (ಸಿಎನ್‌ಸಿ) ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಹಂತವು ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಅಥವಾ ಜಿ ಕೋಡ್ ಅನ್ನು ಮಾದರಿಯ ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಅಥವಾ ಜಿ ಕೋಡ್ ಅನ್ನು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲೆ ಕತ್ತರಿಸಲು, ವಿಭಿನ್ನ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಕಡಿತಗೊಳಿಸಲು ಸಾಧಿಸಲು ಚಲನೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

Ii. ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಮುಖ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು

1) ಲೇಸರ್ ಕರಗುವ ಕತ್ತರಿಸುವುದು

ಲೇಸರ್ ಕರಗುವ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಲೋಹದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಕರಗಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು, ತದನಂತರ ಸಂಕುಚಿತ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸದ ಅನಿಲವನ್ನು (ಎನ್ 2, ಗಾಳಿ, ಇತ್ಯಾದಿ) ಕಿರಣದೊಂದಿಗೆ ನಳಿಕೆಯ ಏಕಾಕ್ಷ ಮೂಲಕ ಸಿಂಪಡಿಸಿ, ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಸೀಮ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಲು ಬಲವಾದ ಅನಿಲ ಒತ್ತಡದ ಸಹಾಯದಿಂದ ದ್ರವ ಲೋಹವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ.

ಲೇಸರ್ ಕರಗುವ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸದ ವಸ್ತುಗಳು ಅಥವಾ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಲೋಹಗಳಾದ ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಟೈಟಾನಿಯಂ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2) ಲೇಸರ್ ಆಮ್ಲಜನಕ ಕತ್ತರಿಸುವುದು

ಲೇಸರ್ ಆಮ್ಲಜನಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ತತ್ವವು ಆಕ್ಸಿಯಾಸೆಟಿಲೀನ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೋಲುತ್ತದೆ. ಇದು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಮೂಲವಾಗಿ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲಜನಕದಂತಹ ಸಕ್ರಿಯ ಅನಿಲವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ಅನಿಲವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಒಂದೆಡೆ, ಹೊರಹಾಕಲ್ಪಟ್ಟ ಅನಿಲವು ಲೋಹದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಲೋಹವನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ಈ ಶಾಖವು ಸಾಕು. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಕರಗಿದ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕರಗಿದ ಲೋಹವನ್ನು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ವಲಯದಿಂದ own ದಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಲೋಹದಲ್ಲಿ ಕಡಿತವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ಆಮ್ಲಜನಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕಿನಂತಹ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸಿದ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಮತ್ತು ಇತರ ವಸ್ತುಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಸಹ ಇದನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಆದರೆ ವಿಭಾಗವು ಕಪ್ಪು ಮತ್ತು ಒರಟಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವು ಜಡ ಅನಿಲ ಕತ್ತರಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.